3G终端硬件技术与开发

出版时间:2008-1   出版时间:人民邮电   作者:李香平   页数:197  
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3G终端硬件技术与开发
内容概要

  本书介绍了第三代移动终端的发展概况、处理器芯片技术、第三代移动终端的硬件架构与设计(包括射频电路设计、基带电路设计、外围设备的设计)、第三代移动终端中的新技术、第三代移动终端的设计调试方法,是一本有关移动终端硬件技术方面较全面的参考书。  本书结构清晰,内容翔实,适合于通信、电子与IT行业中从事移动通信终端设计、开发、生产、制造、应用及项目管理工作的人员阅读。本书也可供高校通信、电子和计算机等专业的师生参考。
书籍目录

第1章
3G移动终端发展概况
1.1
移动通信技术发展简介
1.2
国内外的移动终端市场分析
1.3
移动终端的分类与体系结构
1.4
3G移动终端发展趋势第2章
3G移动终端处理器芯片
2.1
ARM介绍
2.2
ARM处理器系列
2.3
ARM处理器核的分类和扩充标识
2.4
ARM处理器结构介绍
2.5
ARM体系结构的版本和变量
2.6
ARM编程模型
2.7
多核/多处理器技术
参考文献第3章
3G移动终端的硬件架构与设计
3.1
WCDMA
移动终端的系统架构与设计
3.2
cdma2000终端的系统架构与设计第4章
3G移动终端的外围设备
4.1
音频和视频设备
4.2
数据连接设备
4.3
智能卡
4.4
内置存储设备
4.5
3G移动终端的存储卡(MMC、CF、SD)
4.6
LCD
4.7
触摸屏
4.8
电池
4.9
3G移动终端键盘
参考文献第5章
3G移动终端中的新技术
5.1
3G终端新技术——接收分集
5.2
3G终端新技术——发射分集
5.3
双/多模手机的发展
5.4
MIMO技术
参考文献第6章
3G终端的设计开发
6.1
通用开发模式和技术概述
6.2
平台开发与调试实例
6.3
BSP的开发与调试技术
6.4
DFT
6.5
DFM常用技术缩略语

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移动通信
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相关评论与评分
  •     帮老板买的这本书 从终端来写技术的书不多 这本算不错的了
  •     内容介绍很全面,就是简略了点
  •     送货速度很快,书为正版。
  •     说有点落伍,当时没找到更新的凑合看
  •     非常实用易懂的教科书,这次买的书边角都撞瘪了...
  •     说有点落伍,稍微看来书的纸质
  •     的确很适合刚刚熟悉LTE的读者去学习,呵呵
  •     对于想快速了解相关内容的人来讲,希望注意下送过来书右下角都压烂了
  •     就是技术类内容太多了,应该不错,ta很喜欢
  •     了解一下还可以,移动通信网络规划
  •     缺少一些实际的应用,但是要想学深入这个远远不够。
  •     适合入门级,还好!一些基本理论知识说的很有趣
  •     不乏味,通信人必备的一本书!
  •     书挺好的,书本写的非常简洁
  •     书非常好,挺好的
  •     此书值得阅读,LTE的经典书目
  •     就是有的地方讲的不太清楚。,适合初入行业的新人。
  •     非常好的书,实战无线通信应知应会:新手入门
  •     买了大话系列的全套,最早接触的是孙彤宇的《CDMA空中接口技术》
  •     浅显易懂,没什么问题
  •     发的也快,经典
  •     帮我了解了大量的3G知识,还行
  •     质量、内容都很好,这本书对于初学者来说没有太多专业术语
  •     相当不错,需要好好揣摩
 

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